四家公司与高通签署射频前端部件采购谅解备忘录

四家公司与高通签署射频前端部件采购谅解备忘录

1月25日，高通在2018 中国技术与合作峰会上宣布与联想、OPPO、vivo和小米签署谅解备忘录，四家公司有意在三年内向高通采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。

据悉，高通的射频前端部件构成了丰富、完整的系统级从调制解调器到天线（modem-to-）射频前端平台解决方案组合，旨在帮助OEM厂商迅速地规模化打造移动终端并轻松实现全球扩展。高通广泛的射频前端平台产品包括砷化镓（GaAs）功率放大器（PA）、包络追踪器、多模功率放大器及模组、射频开关、独立和集成式滤波模组四家公司与高通签署射频前端部件采购谅解备忘录，以及覆盖蜂窝及其他连接技术的天线调谐器。

作为5G发展路线图的一部分，会上高通还分享了即将推出的5G可调谐射频前端的相关信息。该突破性的5G可调谐射频前端将帮助OEM厂商实现其5G产品的差异化，使产品更轻薄、具备更高性能的系统级技术专长，并为5G产品做好准备。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，高通一直支持中国的移动生态发展，此次签约展现了高通对这一生态系统的承诺多模光纤放大器，以及继续扩展公司射频前端业务的策略。高通稳健的射频前端解决方案能帮助这些OEM厂商不仅以成本高效的方式规模化打造高能效终端，还能为中国乃至全世界的消费者提供先进的移动终端。

射频前端技术对用户期望的手机体验至关重要。高通完整的射频前端产品组合可提供支持目前移动生态系统的行业领先移动解决方案，并能应对4G LTE 与5G网络带来的迅速增长的复杂性和挑战。具体而言，高通完整的从调制解调器到天线射频前端产品组合旨在支持中国OEM厂商抛弃之前基于射频前端技术部件的采购方式，而转向5G射频前端解决方案所需的、系统级从调制解调器到天线解决方案的采购方式。现在多模光纤放大器，通过高通完整的系统级从调制解调器到天线解决方案多模光纤放大器，中国OEM厂商将能够设计出支持频率范围更广、网络容量更大、覆盖范围更广且具有先进能效表现的移动终端，以满足4G LTE 及即将到来的5G网络的技术需求。

联想集团相关负责人表示，通过高通系统级射频前端设计方案，可以继续为客户提供具有最优信号强度并结合一流的设计和创新的产品。OPPO 相关负责人表示四家公司与高通签署射频前端部件采购谅解备忘录，双方在射频领域已展开深入合作，未来希望把更多高通射频器件应用到OPPO的产品中。vivo相关负责人表示，高通端到端的系统级设计与支持，让公司能缩短设计导入的工作和集成时间，同时为消费者提供性能丰富的顶级终端。小米手机相关负责人表示，通过在射频前端设计中采用高通从调制解调器到天线平台解决方案，能够充分利用调制解调器与射频前端之间的紧密互动所支持的性能增强特性，更快速地向市场推出更多先进终端，以更好地满足全球消费者对创新、美观和经济的智能手机的需求。