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x600 pro 英伟达、台积电入局 AI芯片性能需求催化FOPLP赛道 产业链公司回应最新进展
x600 prox600 pro 英伟达、台积电入局 AI芯片性能需求催化FOPLP赛道 产业链公司回应最新进展黄修眉）两大半导体产业巨头近期的动作，让FOPLP（扇出型面板级封装）进一步被市场关注。作为目前最受关注的AI芯片性能需求解决方案，FOPLP在本土市场的应用情况如何？《科创板日报》记者注...
